يُعرف حجم الشريحة (Die size) بأنه المساحة الفعلية لشريحة السيليكون الفردية التي تحتوي على الدوائر المتكاملة. يُعد هذا القياس، بالمليمترات المربعة، عنصراً حاسماً في تحديد تكلفة إنتاج الشريحة، وعدد الشرائح التي يمكن الحصول عليها من رقاقة سيليكون واحدة (wafer yield)، بالإضافة إلى الأداء العام واستهلاك الطاقة. الشرائح الأكبر غالباً ما تعني المزيد من الترانزستورات والوظائف، لكنها تزيد من تكاليف التصنيع واحتمالية العيوب.يعتمد حجم الشريحة بشكل كبير على تقنية التصنيع المستخدمة، مثل عقد 7 نانومتر أو 3 نا...