Awest Rodin
VS
Thermaltake Core P8 Tempered Glass
مقارنة الميزات
الميزات الرئيسية
الميزات الرئيسية
| التصميم ونوع الهيكل | ||
|---|---|---|
| حجم سمك ورقة الهيكل | 0.5 مليمتر (mm) | - |
| ميزة اللوحة الزجاجية | لا | نعم |
| مواصفات اللوحة الزجاجية | - | زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم |
الميزات الجمالية
الميزات الجمالية
| وزن المنتج | 2.7 كيلوجرام (kg) | 22.6 كيلوجرام (kg) |
|---|---|---|
| الحجم والأبعاد | 198 * 413 * 422 مليمتر (mm) | 260 * 626 * 660 مليمتر (mm) |
الميزات الداخلية
الميزات الداخلية
| عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة | 2 عدد | 1 عدد |
|---|---|---|
| عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة | 2 عدد | - |
| عدد أدراج محرك 5.25 بوصة | 1 عدد | - |
| أقصى ارتفاع لمبرد المعالج | 166 مليمتر (mm) | 180 مليمتر (mm) |
| أقصى طول بطاقة الرسومات | 370 مليمتر (mm) | 320 مليمتر (mm) |
| نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت | ||
| طول مكان تركيب الطاقة | 160 مليمتر (mm) | 200 مليمتر (mm) |
| موقع تركيب مصدر الطاقة | أعلى | أسفل |
| حجرة تثبيت مصدر الطاقة | لا | لا |
| ميزة إدارة الكابلات | نعم | نعم |
| عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) | - | 3 عدد |
نظام التهوية والتبريد
نظام التهوية والتبريد
| عدد المراوح المثبتة أمام العلبة | لا | لا |
|---|---|---|
| عدد المراوح المثبتة في الخلف | 1 × 120 مم | لا |
| المراوح المثبتة على الجوانب | لا | لا |
| عدد المراوح المثبتة في السقف | لا | لا |
| مروحة مثبتة في الأسفل | لا | لا |
المواصفات العامة
المواصفات العامة
| الاسم المكافئ | - |
|---|
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه
مقارنة تقييمات المستخدمين
Awest Rodin
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
Thermaltake Core P8 Tempered Glass
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه
