| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 7 نانومتر | 14 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 74 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 3800 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | - |
| عدد أنوية المعالج | ||
| عدد خيوط المعالج | ||
| التردد الأساسي للمعالج | 2.7 جيجاهرتز (ghz) | 2.20 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.2 جيجاهرتز (ghz) | 3.20 جيجاهرتز (ghz) |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - | |
| الذاكرة المؤقتة | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | 2 تيرابايت (tb) | 1 تيرابايت (tb) |
| عدد خطوط PCIe | ||
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 78 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| السعر الأساسي عند الإطلاق | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة