حجم ذاكرة L3 | 6 ميجابايت مشتركة | - |
---|---|---|
معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
التردد الأساسي للمعالج | 3.30 جيجاهرتز (ghz) | 3.9 جيجاهرتز (ghz) |
تردد رفع السرعة للمعالج | 3.70 جيجاهرتز (ghz) | 4.3 جيجاهرتز (ghz) |
عدد الترانزستورات في المعالج | 1160 مليون | 3800 مليون |
سرعة الحافلة | 5 جيجاترانسفر/ثانية | - |
حجم الرقاقة (أو Die) | 216 مم² | 74 مم² |
سعة الذاكرة المخبئية L2 | 256 كيلوبايت لكل نواة | - |
حجم الذاكرة المخبئية L1 | 64 كيلوبايت لكل نواة | - |
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 72.6 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
---|---|---|
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 21 جيجابايت/ثانية | - |
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | 2 تيرابايت (tb) |
نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر | 7 نانومتر |
---|
نوع وحدة الرسومات الداخلية | - | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
---|
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة