| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 14 نانومتر | 4 نانومتر |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
|---|---|---|
| عدد خيوط المعالج | ||
| التردد الأساسي للمعالج | 4.1 جيجاهرتز (ghz) | 4.3 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.8 جيجاهرتز (ghz) | 5.7 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | ||
| حجم ذاكرة L3 | ||
| سرعة الحافلة | 8 جيجاترانسفر/ثانية | - |
| عدد أنوية المعالج | - | |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | ||
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | أساسي: 350 ميجاهرتز / تعزيز ديناميكي: 1.20 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز (ghz) |
| أقصى سعة لذاكرة الرسومات | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | ||
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 41.6 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | ||
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | - | 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة