| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 65 نانومتر | 4 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 143 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 291 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 1.86 جيجاهرتز (ghz) | 4.3 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | ||
| سرعة الحافلة | 1066 ميجاهرتز (mhz) | - |
| عدد أنوية المعالج | - | |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| تردد رفع السرعة للمعالج | - | 5.7 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | 2.2 جيجاهرتز (ghz) |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 60.1 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
|---|---|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| عدد خطوط PCIe | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة