| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر | 7 نانومتر |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
|---|---|---|
| عدد أنوية المعالج | ||
| عدد خيوط المعالج | ||
| التردد الأساسي للمعالج | 2.40 جيجاهرتز (ghz) | 3.3 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 2.80 جيجاهرتز (ghz) | 4.8 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | ||
| سرعة الحافلة | 6.4 جيجاترانسفر/ثانية | - |
| حجم الرقاقة (أو Die) | - | 74 مم² |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | 2 تيرابايت (tb) | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 69 درجة (°) | 90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| عدد خطوط PCIe | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة