| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 7 نانومتر | 14 نانومتر |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
|---|---|---|
| عدد خيوط المعالج | - | |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.7 جيجاهرتز (ghz) | 2.80 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.2 جيجاهرتز (ghz) | 3.60 جيجاهرتز (ghz) |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - | |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| سرعة الحافلة | - | 8 جيجاترانسفر/ثانية |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | ||
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | 1.9 جيجاهرتز (ghz) | 1.10 جيجاهرتز (ghz) |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | ||
| نوع مخرج الصورة | ||
| أقصى سعة لذاكرة الرسومات | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | ||
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 43.71 جيجابايت/ثانية | 34.1 جيجابايت/ثانية |
| عدد خطوط PCIe | ||
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 71 درجة مئوية |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة