| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 12 نانومتر | 14 نانومتر |
| معمارية المعالج | 64 بت | - |
|---|---|---|
| التردد الأساسي للمعالج | 3.6 جيجاهرتز (ghz) | 2.20 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.0 جيجاهرتز (ghz) | 3.20 جيجاهرتز (ghz) |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - | |
| عدد أنوية المعالج | - | |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| الذاكرة المؤقتة | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| عدد الأنوية الرسومية | - | |
| تردد معالج الرسوميات | 1.3 جيجاهرتز (ghz) | - |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - | |
| نوع مخرج الصورة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 78 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | 1 تيرابايت (tb) |
| عدد خطوط PCIe | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة