| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 4 نانومتر | 14 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 178 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 25000 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| التردد الأساسي للمعالج | 4.3 جيجاهرتز (ghz) | 1.70 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 5.0 جيجاهرتز (ghz) | - |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | 2.8 جيجاهرتز (ghz) | - |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - | |
| نوع مخرج الصورة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| عدد خطوط PCIe | ||
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 78 درجة مئوية |
| السعر الأساسي عند الإطلاق | 229 دولار ($) | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | - | 89.9 درجة مئوية |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة