| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 14 نانومتر | 65 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 209.78 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 4950 مليون | 582 مليون |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.2 جيجاهرتز (ghz) | 2.66 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.8 جيجاهرتز (ghz) | - |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | ||
| حجم ذاكرة L3 | - | |
| سرعة الحافلة | 4 × 8 جيجاترانسفر/ثانية | 1333 ميجاهرتز (mhz) |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| عدد الأنوية الرسومية | - | |
| تردد معالج الرسوميات | 1250 ميجاهرتز (mhz) | - |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - | |
| نوع مخرج الصورة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 43.71 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | - | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 95 درجة مئوية | 70 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة