| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر | 45 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 319 مم² | 263 مم² |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1200 مليون | 731 مليون |
| معمارية المعالج | 64 بت | - |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.3 جيجاهرتز (ghz) | 3.20 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.3 جيجاهرتز (ghz) | 3.46 جيجاهرتز (ghz) |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - | |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| سرعة الحافلة | - | 6.4 جيجاترانسفر/ثانية |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | - |
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 29.86 جيجابايت/ثانية | 32 جيجابايت/ثانية |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 70.5 درجة مئوية | 67 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة