| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 45 نانومتر | 32 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 82 مم² | 319 مم² |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 228 مليون | 1200 مليون |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 2.93 جيجاهرتز (ghz) | 3.8 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | ||
| سرعة الحافلة | 1066 ميجاهرتز (mhz) | - |
| تردد رفع السرعة للمعالج | - | 4.1 جيجاهرتز (ghz) |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
|---|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 74.1 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 61.1 درجة مئوية |
|---|---|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | - | 29.86 جيجابايت/ثانية |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة