| سلسلة المعالج | - | |
|---|---|---|
| النموذج | - | |
| نوع المعمارية الدقيقة | - | |
| نوع المقبس | - | |
| نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر | - |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 319 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1200 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | - |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.3 جيجاهرتز (ghz) | - |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.9 جيجاهرتز (ghz) | - |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - |
| استهلاك الطاقة | - |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | - |
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
|---|---|---|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 29.86 جيجابايت/ثانية | - |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 70 درجة مئوية | - |
| الاسم المكافئ | - | |
|---|---|---|
| تصميم وأبعاد الجهاز | - |
| قدرة الإخراج | - | |
|---|---|---|
| الهيكل المعياري | - | معياري بالكامل (Full Modular) |
| تصحيح عامل القدرة (PFC) | - | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) |
| مستوى شهادة 80Plus | - |
| آلية التبريد | - | مروحة 140 مم |
|---|---|---|
| الحجم والأبعاد | - | 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) |
| مواصفات الكابل واتصالاته | - | مسطح |
| تكنولوجيا التبريد | - | |
|---|---|---|
| العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) | - | 100,000 ساعة |
| نطاق درجة الحرارة التشغيلية | - | 0 إلى 50 درجة مئوية |
| دعم زر التشغيل | - | نعم |
|---|
| دعم وضع بدون مروحة | - | لا |
|---|---|---|
| وضع كفاءة الطاقة (إيكو) | - | لا |
| قدرة الإضاءة RGB | - | لا |
|---|---|---|
| نوع ومواصفات الكابلات | - | كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex |
| منافذ الطاقة المعيارية | - | 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA |
|---|---|---|
| موصل اللوحة الأم | - | 1 × 24 دبوس (20+4) |
| عدد موصلات SATA | - | 8 عدد |
| عدد موصلات Molex | - | 4 × 4 دبوس |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة