| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 14 نانومتر | 32 نانومتر |
| استهلاك الطاقة |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
|---|---|---|
| عدد أنوية المعالج | - | |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| التردد الأساسي للمعالج | 2.0 جيجاهرتز (ghz) | 4 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.5 جيجاهرتز (ghz) | 4.1 جيجاهرتز (ghz) |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | 28 ميجابايت (1 ميجابايت لكل نواة) | |
| حجم ذاكرة L3 | 38.5 ميجابايت مشتركة | |
| حجم الرقاقة (أو Die) | - | 319 مم² |
| عدد الترانزستورات في المعالج | - | 1200 مليون |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - |
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | لا توجد وحدة رسومات مدمجة |
|---|
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | - | 29.86 جيجابايت/ثانية |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | - | 70.5 درجة مئوية |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!