| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 32 نانومتر | 14 نانومتر |
| حجم الرقاقة (أو Die) | 319 مم² | - |
|---|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج | 1200 مليون | - |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.6 جيجاهرتز (ghz) | 2.10 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 3.8 جيجاهرتز (ghz) | 4.40 جيجاهرتز (ghz) |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - | |
| حجم ذاكرة L3 | - | |
| عدد خيوط المعالج | - | |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| سرعة الحافلة | - | 8 جيجاترانسفر/ثانية |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | لا توجد وحدة رسومات مدمجة | |
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | - | 350 ميجاهرتز (mhz) |
| أقصى سعة لذاكرة الرسومات | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | - | |
|---|---|---|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 29.86 جيجابايت/ثانية | 41.6 جيجابت/ثانية |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 70.5 درجة مئوية | 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس |
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| عدد خطوط PCIe | - |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة