| سلسلة المعالج | ||
|---|---|---|
| النموذج | ||
| نوع المعمارية الدقيقة | ||
| نوع المقبس | ||
| نوع الطباعة الحجرية | 14 نانومتر | 32 نانومتر |
| معمارية المعالج | 64 بت | 64 بت |
|---|---|---|
| عدد خيوط المعالج | - | |
| التردد الأساسي للمعالج | 3.30 جيجاهرتز (ghz) | 3.6 جيجاهرتز (ghz) |
| تردد رفع السرعة للمعالج | 4.80 جيجاهرتز (ghz) | 3.9 جيجاهرتز (ghz) |
| الذاكرة المؤقتة | - | |
| سرعة الحافلة | 8 جيجاترانسفر/ثانية | - |
| حجم الرقاقة (أو Die) | - | 246 مم² |
| عدد الترانزستورات في المعالج | - | 1178 مليون |
| حجم الذاكرة المخبئية L1 | - | |
| سعة الذاكرة المخبئية L2 | - |
| استهلاك الطاقة |
|---|
| نوع وحدة الرسومات الداخلية | ||
|---|---|---|
| تردد معالج الرسوميات | أساسي: 350 ميجاهرتز / تعزيز ديناميكي: 1.20 جيجاهرتز | 760 ميجاهرتز (mhz) |
| أقصى سعة لذاكرة الرسومات | - | |
| نوع مخرج الصورة | - | |
| نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة | - |
| نوع الذاكرة المدعومة | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة | - | |
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة | 41.6 جيجابايت/ثانية | - |
| عدد خطوط PCIe | - | |
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة | 100 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس | 74 درجة مئوية |
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
التقييمات المميزة