المواصفات
الميزات العامة
الميزات العامة
| سلسلة المعالج |
|
|---|---|
| النموذج |
|
| نوع المعمارية الدقيقة |
|
| نوع المقبس |
|
| نوع الطباعة الحجرية |
32 نانومتر
|
قدرة المعالجة
قدرة المعالجة
| حجم الرقاقة (أو Die) |
246 مم²
|
|---|---|
| عدد الترانزستورات في المعالج |
1303 مليون
|
| معمارية المعالج |
64 بت
|
| التردد الأساسي للمعالج |
3.4 جيجاهرتز (ghz)
|
| تردد رفع السرعة للمعالج |
3.6 جيجاهرتز (ghz)
|
| حجم الذاكرة المخبئية L1 |
|
| سعة الذاكرة المخبئية L2 |
|
الميزات العامة
الميزات العامة
| استهلاك الطاقة |
|
|---|
معالج الرسومات (GPU)
معالج الرسومات (GPU)
| نوع وحدة الرسومات الداخلية |
|
|---|---|
| تردد معالج الرسوميات |
724 ميجاهرتز (mhz)
|
ميزات أو إمكانيات أخرى
ميزات أو إمكانيات أخرى
| نوع الذاكرة المدعومة |
|
|---|---|
| الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة |
25.6 جيجابايت/ثانية
|
| أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة |
70 درجة مئوية
|
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه
