مقارنة Tsco Gp 1000 650W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

$مقارنة Green Gp400A Eco Rev3 1 400W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Green Gp400A Eco Rev3 1 400Wمع Tsco Gp 1000 650W

الميزة	Green Gp400A Eco Rev3 1 400W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 4 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	30 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	21 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 65 سم
الشهادات
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
كفاءة الطاقة	-	82% إلى 85% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 82.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام فلاتر CLC / استخدام مكثفات SamXon من نوع 85 درجة مئوية / فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال (ملاحظة: مكرر)
وزن المنتج	-	1.18 كيلوجرام (kg)
مستوى مقاومة الرطوبة	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.31
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة SilverStone ST70F-TI بقدرة 700 واط {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة SilverStone ST70F-TI بقدرة 700 واطمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS سيلفرستون

الميزة	SilverStone ST70F-TI بقدرة 700 واط	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	58 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	false
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.9
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 2 للمعالج / 4 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA و FDD
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	-
وزن المنتج	-	2.7 كيلوجرام (kg)
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Gamemax Rgb 850 White 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Gamemax Rgb 850 White 850Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS غاميمكس

الميزة	Gamemax Rgb 850 White 850W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	70 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	true
مادة الهيكل
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات
كفاءة الطاقة	-	90 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 4 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2013 Lot 6
خيارات الألوان	-	أبيض
وزن المنتج	-	2.8 كيلوجرام (kg)
تفاصيل الإضاءة	-	إمكانية اختيار 10 أوضاع إضاءة
الميزات الإضافية	-	متوافق مع جميع معالجات Intel / تحكم ذكي في سرعة المروحة / زر مشترك لاختيار إضاءة RGB أو LED
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.31
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واطمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS إتش بي

الميزة	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 650Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS إتش بي

الميزة	Thermaltake Toughpower Gf1 650W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Fsp Hydro Ptm Pro 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Fsp Hydro Ptm Pro 850Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS إف إس بي

الميزة	Fsp Hydro Ptm Pro 850W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 190 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 3 × كابل معالج 8 سنون بطول 70 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA / 2 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك
الشهادات		-
كفاءة الطاقة	-	92 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 4 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	-
الميزات الإضافية	-	تحكم ذكي في المروحة / متوافق مع معالجات Intel و AMD
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Fsp Hydro G Pro 1000W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Fsp Hydro G Pro 1000Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS إف إس بي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 1000W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 4 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الشهادات		-
كفاءة الطاقة	-	90 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 4 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
تكنولوجيا التبريد	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-
ميزات وضع الإيكو	-
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Evga Supernova 850 Gt 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Evga Supernova 850 Gt 850Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS إيفيجا

الميزة	Evga Supernova 850 Gt 850W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	-
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	5 إلى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	70.8 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات
كفاءة الطاقة	-	90 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 3 PCIe / 3 SATA / 1 Molex
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP Lot 3 2014
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
وزن المنتج	-	2.72 كيلوجرام (kg)
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 50%
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Evga 850 Gq 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Evga 850 Gq 850Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS إيفيجا

الميزة	Evga 850 Gq 850W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	70.8 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	24 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	85 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 65 سم / 3 × كابل SATA بطول 55 سم / 1 × كابل Molex بطول 55 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم
الشهادات
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 معالج / 4 PCIe / 3 SATA / 1 Molex
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP Lot 6 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
وزن المنتج	-	3.17 كيلوجرام (kg)
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Cooler Master Mwe Gold 850 V2 Full Modular 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Cooler Master Mwe Gold 850 V2 Full Modular 850Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS كولر ماستر

الميزة	Cooler Master Mwe Gold 850 V2 Full Modular 850W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	70.8 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 8 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 150 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2014 Lot 3
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-
وزن المنتج	-	2.17 كيلوجرام (kg)
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.41
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Asus Tuf Gaming 1200W Gold 1200W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Asus Tuf Gaming 1200W Gold 1200Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS أسوس

الميزة	Asus Tuf Gaming 1200W Gold 1200W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	99 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات
كفاءة الطاقة	-	92 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 3 مشتركة للمعالج و PCIe / 2 × 16 دبوس لـ PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
وزن المنتج	-	2.66 كيلوجرام (kg)
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	يتميز بكابل 12VHPWR ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0 / يتميز بمكثفات بعمر افتراضي يصل إلى 170,000 ساعة وتشغيل في درجة حرارة 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	يتميز بطبقة واقية للوحة الدوائر المطبوعة (PCB) للحماية من الرطوبة والغبار
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Asus Tuf Gaming 1000W Gold 1000W {request()->input('language_config')['common']['with']} Tsco Gp 1000 650W$

مقارنة Asus Tuf Gaming 1000W Gold 1000Wمع Tsco Gp 1000 650W

تسكو VS أسوس

الميزة	Asus Tuf Gaming 1000W Gold 1000W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	49 أمبير (a)	83.3 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	true	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات
كفاءة الطاقة	-	92 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 1 × 16 دبوس لـ PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
وزن المنتج	-	2.48 كيلوجرام (kg)
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	يتميز بكابل 12VHPWR ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0 / يتميز بمكثفات بعمر افتراضي يصل إلى 170,000 ساعة وتشغيل في درجة حرارة 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	يتميز بطبقة واقية للوحة الدوائر المطبوعة (PCB) للحماية من الرطوبة والغبار
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة