صفحة 4 من المقارنة Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Hydro Ti Pro 1000Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Fsp Hydro Ti Pro 1000W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 13 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 4 لـ PCIe / 1 × 12VHPWR / 4 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 83.33 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى يتميز بكابل ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0 / يستخدم مكثفات يابانية صلبة وإلكتروليتية من نوع 105C استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true false
قدرة الإضاءة RGB false true
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 3.0 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد

مقارنة Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة
الميزة

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) -
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير -
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) -
عدد موصلات SATA 12 عدد -
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس -
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت 70.9 أمبير (a) -
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) -
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) -
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 120,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية -
آلية التبريد مروحة 140 مم -
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% -
دعم زر التشغيل true -
دعم وضع بدون مروحة true -
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false -
قدرة الإضاءة RGB true -
تفاصيل الإضاءة 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد -
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية -

مقارنة Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة
الميزة

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) -
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير -
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) -
عدد موصلات SATA 12 عدد -
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس -
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت 70.9 أمبير (a) -
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) -
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) -
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 120,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية -
آلية التبريد مروحة 140 مم -
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% -
دعم زر التشغيل true -
دعم وضع بدون مروحة true -
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false -
قدرة الإضاءة RGB true -
تفاصيل الإضاءة 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد -
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية -

مقارنة Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة
الميزة

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) -
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير -
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) -
عدد موصلات SATA 12 عدد -
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس -
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت 70.9 أمبير (a) -
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) -
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) -
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 120,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية -
آلية التبريد مروحة 140 مم -
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% -
دعم زر التشغيل true -
دعم وضع بدون مروحة true -
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false -
قدرة الإضاءة RGB true -
تفاصيل الإضاءة 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد -
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية -

مقارنة Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة
الميزة

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) -
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مستوى شهادة 80Plus -
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير -
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) -
عدد موصلات SATA 12 عدد -
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس -
عدد موصلات FDD 1 عدد -
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت 70.9 أمبير (a) -
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) -
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) -
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) -
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية -
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 120,000 ساعة -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية -
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية -
آلية التبريد مروحة 140 مم -
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% -
دعم زر التشغيل true -
دعم وضع بدون مروحة true -
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10% -
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false -
قدرة الإضاءة RGB true -
تفاصيل الإضاءة 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED -
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد -
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية -

مقارنة Silverstone St70F Es230 700Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Silverstone St70F Es230 700W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 5 أمبير أقصى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 4 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.43 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
دعم زر التشغيل false true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 50 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل PCIe 6 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 50 سم / 1 × كابل FDD بطول 50 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
تكنولوجيا التبريد -
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
الشهادات - CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة جيجابايت Ud850Gm Pg5 Rev 20 850Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

جيجابايت Ud850Gm Pg5 Rev 20 850W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 × 12 دبوس لـ PCIe / 3 × 8 دبوس مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70.8 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 150 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) أكثر من 100,000 ساعة 120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى يستخدم مكثفات يابانية / يتميز بكابل 12VHPWR ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0 استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 3.0 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Gamemax Vp 700 Rgb M 700Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Gamemax Vp 700 Rgb M 700W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 2 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 5 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 48 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد 0.5 واط وفقًا لـ ErP Lot 6 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 50% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true false
ميزات وضع الإيكو -
قدرة الإضاءة RGB true true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 50 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 40 سم / 1 × كابل SATA بطول 40 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 40 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92

مقارنة Corsair Ax860I Digital Atx 860Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Corsair Ax860I Digital Atx 860W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 14 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 71.6 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 3.12 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
الميزات الإضافية Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة -
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.4
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
نوع ومواصفات الكابلات - كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معايير الحماية -

مقارنة Corsair Cx650M 650Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Corsair Cx650M 650W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 54 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP Lot 6 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.98 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد / كابل FDD واحد كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية -
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية OVP، OPP، UVP، SCP، OTP
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED

مقارنة Corsair Hx850 Gold 850Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Corsair Hx850 Gold 850W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 88 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 12 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 12 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 2 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.8 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 180 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.5 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 6 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 × كابل SATA بطول 85 سم / 3 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED

مقارنة Msi Mpg A1000G 1000Wمع Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

الميزة

Msi Mpg A1000G 1000W

Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6.5 إلى 13 أمبير أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 83.3 أمبير (a) 70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 70 و 85 سم كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية -
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
الشهادات - CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.4