صفحة 3 من المقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.9 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 1700Xمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 7 1700X	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	14 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	213 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	4800 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.4 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	3.8 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	399 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 Pro 5750Gمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 7 Pro 5750G	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.8 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	2 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع مخرج الصورة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	51.2 جيجابايت/ثانية	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 Pro 5650Gمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 5 Pro 5650G	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.4 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع مخرج الصورة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	51.2 جيجابايت/ثانية	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.9 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة A4Tech Pk 835Gمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيه 4 تيك VS إتش بي

الميزة	A4Tech Pk 835G	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
نوع المستشعر		-
دقة وحجم المستشعر	1.6 بوصة	-
مواد عدسة الكاميرا	زجاج	-
مقدار فتح فتحة العدسة		-
أقصى زاوية رؤية	54 درجة (°)	-
دقة أعلى جودة للصور		-
نوع نظام التركيز	تلقائي	-
تفاصيل نظام التركيز	إمكانية التركيز التلقائي على الهدف بمسافة لا تقل عن 10 سم	-
ميزة التكبير	false	-
نظام تعديل إضاءة الصورة	تلقائي	-
الحد الأدنى لمتطلبات النظام	ويندوز / ماك	-
ميزات إضافية	إمكانية مقاومة الانعكاس / تصحيح تلقائي للإضاءة وتوازن اللون الأبيض	-
ميكروفون داخلي	true	-
تفاصيل فنية للميكروفون	ميكروفون داخلي	-
جهاز تحكم عن بعد	false	-
مادة الهيكل	بلاستيك مقوى	-
التدوير الأفقي (بان)	نعم، حتى 360 درجة	-
التدوير الرأسي (ميل)	نعم، حتى 360 درجة	-
تفاصيل التثبيت	قاعدة بمشبك	-
إمكانية إضاءة LED	false	-
مواصفات جمالية أخرى	مؤشر LED لحالة نشاط الكاميرا	-
نوع الاتصال	سلكي	-
منفذ الاتصال بالذاكرة	واجهة USB 2.0 مع موصل USB Type-A	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.9 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 5500Gtمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 5 5500Gt	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.4 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	125 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.9 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Fx 6100مع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Fx 6100	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	32 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	319 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	1200 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لعرض نطاق الذاكرة	29.86 جيجابايت/ثانية	-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	70 درجة مئوية	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.9 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Earldom Et Mc3Cمع Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط

إيرلدوم VS إتش بي

الميزة	Earldom Et Mc3C	Thermaltake Toughpower GF1 بقدرة 850 واط
عدد الميكروفونات	1 عدد	-
نوع الميكروفون حسب الاستخدام	ياقة (لافالير)	-
نوع الاتصال	لاسلكي	-
تركيبة المرسل/المستقبل	مرسل وميكروفون مدمجان مع مستقبل مستقل	-
النطاق التشغيلي الأمثل	20 متر (m)	-
طاقة بطارية جهاز الإرسال		-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 3 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة