صفحة 7 من المقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Awest Av1000 Gf 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة	Awest Av1000 Gf 1000W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 13 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 1 × 12 دبوس PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	83 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.54 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 3 × كابل PCIe 8 دبوس / 1 × كابل PCIe 12 دبوس / 2 كابل SATA / 1 كابل مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamdias Aura Gp450 550Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Gamdias Aura Gp450 550W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال	230 فولت (v)
تيار الإدخال	أقصى 5 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	36.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
وزن المنتج	1.4 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750Wمع Tsco Gp 1000 650W

إتش بي VS تسكو

الميزة	Thermaltake Toughpower Gf1 750W	Tsco Gp 1000 650W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	6 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	9 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62.5 أمبير (a)	49 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	-
الشهادات	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية		-
مادة الهيكل	-
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Silverstone Et700 Mg 700Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إم جي VS إتش بي

الميزة	Silverstone Et700 Mg 700W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس مع اتصال Sense / 3 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	58 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	18 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	18 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.5 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 70 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل Molex بطول 60 سم	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة A4Tech Pk 910Hمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إيه 4 تيك VS إتش بي

الميزة	A4Tech Pk 910H	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
نوع المستشعر		-
دقة وحجم المستشعر	2 ميجابكسل (mp)	-
مواد عدسة الكاميرا	زجاج	-
أقصى زاوية رؤية	70 درجة (°)	-
تنسيقات الفيديو (التخزين)		-
دقة أعلى جودة للصور	16 ميجابكسل (mp)	-
نوع نظام التركيز	ثابت	-
تفاصيل نظام التركيز	تركيز ثابت من مسافة 60 سم	-
ميزة التكبير	false	-
نظام تعديل إضاءة الصورة	تلقائي	-
الحد الأدنى لمتطلبات النظام	ويندوز 7 والإصدارات الأحدث / macOS الإصدار 10.6 والإصدارات الأحدث / لينكس 2.6 والإصدارات الأحدث / كروم 6.0 والإصدارات الأحدث / أندرويد 6.0 والإصدارات الأحدث	-
ميزات إضافية	برنامج Amcap لتسجيل الفيديو / ميزة مقاومة الانعكاس وتسجيل صور عالية الدقة	-
ميكروفون داخلي	true	-
تفاصيل فنية للميكروفون	ميكروفون داخلي بخاصية إلغاء الضوضاء / صوت Hi-Fi	-
جهاز تحكم عن بعد	false	-
وزن المنتج	50 جرام (g)	-
الحجم والأبعاد	39 * 56 * 60 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مادة الهيكل	بلاستيك مقوى	-
التدوير الأفقي (بان)	نعم، حتى 360 درجة	-
التدوير الرأسي (ميل)	نعم	-
تفاصيل التثبيت	قاعدة بمشبك	-
إمكانية إضاءة LED	false	-
نوع الاتصال	سلكي	-
منفذ الاتصال بالذاكرة	واجهة USB 2.0 مع موصل USB Type-A	-
محتويات العلبة	قرص CD لبرنامج Amcap لتسجيل الفيديو / دليل المستخدم	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Rm1000X Cp 9020201 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

كورسير VS إتش بي

الميزة	Corsair Rm1000X Cp 9020201 1000W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	83.3 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 3 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 3 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 4 × كابل SATA بطول 75 و 85 سم / 2 × كابل Molex بطول 75 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.53	-
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Asus Tuf Gaming 550B 550Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

أسوس VS إتش بي

الميزة	Asus Tuf Gaming 550B 550W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.89 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / كابل معالج 8 سنون بطول 80 سم / كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / كابلان SATA بطول 40 سم / كابل Molex واحد بطول 40 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Anker Powercore Essential A1268 20000Mahمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

أنكر VS إتش بي

الميزة	Anker Powercore Essential A1268 20000Mah	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
وزن المنتج		-
الحجم والأبعاد	19 * 74 * 158 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
نوع مؤشر شحن البطارية	مؤشر LED	-
السعة الاسمية		-
عدد ونوع منافذ الخروج	منفذا USB Type-A	-
نوع منافذ الإدخال	منفذ Micro USB واحد / منفذ USB Type-C واحد	-
أقصى قدرة شحن	شحن سريع بقدرة 15 واط	-
محتويات العلبة	كابل USB Type-A إلى Micro USB	-
الميزات	إمكانية Power IQ لإدارة تيار الإخراج بذكاء / إمكانية VoltageBoost لشحن الجهاز بسرعة / إمكانية شحن جهازين في وقت واحد	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	9 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fater Tx1000M 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

فاتـر VS إتش بي

الميزة	Fater Tx1000M 1000W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	83 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.98 كيلوجرام (kg)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
جهد الإدخال	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hexa 85 Plus Pro 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hexa 85 Plus Pro 850W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2013	-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.32 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD	-
الميزات الإضافية	يدعم اللوحات الأم المتطورة	متوافق مع معالجات Intel
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Msi Mag A550Bn 550Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

إم إس آي VS إتش بي

الميزة	Msi Mag A550Bn 550W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4 إلى 8 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.5 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 140 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 70 و 85 سم	-
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Gamemax Gx 850 Modular 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

غاميمكس VS إتش بي

الميزة	Gamemax Gx 850 Modular 850W	Thermaltake Toughpower Gf1 750W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 8 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70 أمبير (a)	62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات تايوانية من نوع 105 درجة مئوية / فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	85 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex 4 سنون بطول 45 سم	-
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel

عرض تفاصيل المقارنة