صفحة 14 من المقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Cooler Master G800 Gold 800Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Cooler Master G800 Gold 800W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6 إلى 12 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 66.6 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3.0 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 150 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2014 Lot 3 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.77 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد 4 دبابيس -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.52 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Corsair Vs650 Cp 9020172 650Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Corsair Vs650 Cp 9020172 650W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 2 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 52 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 24 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.9 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 61 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 44 سم / 1 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 44 سم -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 -
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
مستوى شهادة 80Plus -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

مقارنة Corsair Rm750E 750Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Corsair Rm750E 750W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 90 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 7 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات صناعية من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.56 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 150 واط إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 45 و 50 سم / 1 × كابل Molex بطول 45 سم -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.53 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

مقارنة Thermaltake Toughpower Gf1 750Wمع Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

الميزة

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

Thermaltake Toughpower Irgb Plus 1050W Platinum 1050W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال أقصى 10 أمبير أقصى 13 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 منفذ USB Mini-B
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 9 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 83.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 22 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 120,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 140 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
الميزات الإضافية متوافق مع معالجات Intel متوافق مع جميع معالجات إنتل / برامج DPS G PC APP, DPS G Mobile APP, SPM Cloud لمراقبة وإدارة الطاقة / دعم أمازون أليكسا
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC CE, cTUVus, TÜV, FCC, CCC, EAC, S-Mark
معايير الحماية
كفاءة الطاقة - 94 نسبة مئوية (%)
تفاصيل الإضاءة -
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V - نعم، الإصدار 2.4

مقارنة Silverstone Nj700 700Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Silverstone Nj700 700W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.95 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 4.5 إلى 9 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 12 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 6 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 58 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد بدون مروحة مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 170 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.3 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة حتى نسبة رطوبة 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة حتى نسبة رطوبة 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 85 درجة مئوية قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 3 × كابل SATA بطول 45 سم / 2 × كابل Molex بطول 45 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
تكنولوجيا التبريد -
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

مقارنة Cooler Master V1300 Platinum 1300Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Cooler Master V1300 Platinum 1300W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.9 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
تيار الإدخال 8 إلى 15 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 6 مشتركة لـ Molex و SATA و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 16 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 8 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 108 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) أكثر من 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2014 Lot 3 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى يتميز بكابلات 16AWG PCIe لتحمل الحرارة عند التيارات الأعلى / استخدام مكثفات يابانية / يتميز بمفتاح أحادي/متعدد المسارات استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 201.2 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 3.6 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الميزات الإضافية إمكانية TRM للحفاظ على سرعة المروحة متوافق مع معالجات Intel
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
جهد الإدخال -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 7975Wxمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper Pro 7975Wx

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 5 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 71 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 26280 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.3 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 2 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 3899 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 9 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - true
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية -

مقارنة Amd Ryzen Threadripper 7970Xمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Amd Ryzen Threadripper 7970X

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

سلسلة المعالج -
النموذج -
نوع المعمارية الدقيقة -
نوع المقبس -
نوع الطباعة الحجرية 5 نانومتر -
حجم الرقاقة (أو Die) 71 مم² -
عدد الترانزستورات في المعالج 26280 مليون -
معمارية المعالج 64 بت -
عدد أنوية المعالج -
عدد خيوط المعالج -
التردد الأساسي للمعالج 4.0 جيجاهرتز (ghz) -
تردد رفع السرعة للمعالج 5.3 جيجاهرتز (ghz) -
حجم الذاكرة المخبئية L1 -
سعة الذاكرة المخبئية L2 -
حجم ذاكرة L3 -
استهلاك الطاقة -
نوع وحدة الرسومات الداخلية لا توجد وحدة رسومات مدمجة -
نوع الذاكرة المدعومة -
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة 1 تيرابايت (tb) -
عدد خطوط PCIe -
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة 95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس -
السعر الأساسي عند الإطلاق 2499 دولار ($) -
الاسم المكافئ -
تصميم وأبعاد الجهاز -
قدرة الإخراج -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
الهيكل المعياري - معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) - نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال -
تيار الإدخال - أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم - 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA - 9 عدد
عدد موصلات Molex - 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD - 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت -
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت -
تيار الخرج 12+ فولت - 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت - 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ - 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت - 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد - 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته - مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل - true
دعم وضع بدون مروحة - true
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) - false
قدرة الإضاءة RGB - false
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية -

مقارنة Asus Rog Strix 550G 550Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Asus Rog Strix 550G 550W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) لا نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 8 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 45 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.73 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي ومسطح مسطح
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات يابانية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 100 سم / كابلان PCIe 8 سنون بطول 67.5 سم / كابلان SATA بطول 81 سم و 86 سم / كابل Molex واحد بطول 45 سم -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
تيار الإدخال - أقصى 10 أمبير
عدد موصلات FDD - 1 عدد
مقدار تردد المدخل -
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Corsair Rm750 Cp 9020195 750Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Corsair Rm750 Cp 9020195 750W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 90 نسبة مئوية (%) -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5 إلى 10 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 10 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 62.5 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات 105 درجة مئوية استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 1.7 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس) مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 3 × كابل PCIe 8 سنون بطول 75 سم / 3 × كابل SATA بطول 80 و 70 سم / 1 × كابل Molex بطول 75 سم -
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.52 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel
الشهادات - CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC

مقارنة Deepcool Pq1000M Gold Full Modular 1000Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Deepcool Pq1000M Gold Full Modular 1000W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 6.5 إلى 13 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 10 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 83 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3.0 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد متوافق مع ErP 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Gamemax Vp 600 Rgb M 600Wمع Thermaltake Toughpower Gf1 750W

الميزة

Gamemax Vp 600 Rgb M 600W

Thermaltake Toughpower Gf1 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري شبه معياري (Semi-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 4.5 إلى 9 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 2 مشتركة للمعالج و PCIe / 2 مشتركة لـ Molex و SATA 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 5 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 3 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 40 أمبير (a) 62.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 18 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 18 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.5 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) 100,000 ساعة 120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد 0.5 واط وفقًا لـ ErP Lot 6 2013 -
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد مروحة 120 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة true true
تفاصيل أداء بدون مروحة إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 50% إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) true false
ميزات وضع الإيكو -
قدرة الإضاءة RGB true false
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 50 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 40 سم / 1 × كابل SATA بطول 40 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 40 سم -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC
دعم معيار SSI EPS 12V نعم، الإصدار 2.92 -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.31 -
معايير الحماية
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel