صفحة 2 من المقارنة Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

$مقارنة Deepcool Pm850D 850W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Deepcool Pm850D 850Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ديب كول VS إتش بي

الميزة	Deepcool Pm850D 850W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.5 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 150 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP Lot 2014	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Devision 600W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Devision 600Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ديفيجن VS إتش بي

الميزة	Devision 600W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 24 دبوس / 3 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	false	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل Molex واحد	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Green Gp600A Eco Rev3 1 600W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Green Gp600A Eco Rev3 1 600Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

جرين VS إتش بي

الميزة	Green Gp600A Eco Rev3 1 600W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	83.5% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 6 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	24 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية صلبة وكهرليتية من نوع 105 درجة مئوية (ملاحظة: مكرر)	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
وزن المنتج	1.59 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
مادة الهيكل		-
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 45 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA بطول 45 سم / 1 × كابل Molex بطول 45 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Green Gp380A Es 380W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Green Gp380A Es 380Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

جرين VS إتش بي

الميزة	Green Gp380A Es 380W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.95	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	28 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	0.5 واط وفقًا لـ ErP Lot 6	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
وزن المنتج	1.35 كيلوجرام (kg)	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 45 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 45 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Fsp Hydro Ptm Pro 1200W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Fsp Hydro Ptm Pro 1200Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hydro Ptm Pro 1200W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	92 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	9 إلى 14 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 4 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	100 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 190 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 3 × كابل معالج 8 سنون بطول 70 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 3 × كابل SATA / 2 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات Intel و AMD	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Sharkoon Wpm Gold Zero 750W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Sharkoon Wpm Gold Zero 750Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

شاركون VS إتش بي

الميزة	Sharkoon Wpm Gold Zero 750W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90% عند حمل 50% / 87% عند حمل عادي
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	2 مشتركة لـ PCIe والمعالج / 4 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	9 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	62 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	22 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقصى 0.3 واط، وفقًا لـ ErP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
وزن المنتج	1.61 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 85 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Deepcool Da600 600W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Deepcool Da600 600Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ديب كول VS إتش بي

الميزة	Deepcool Da600 600W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	46 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	17 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 0.3 واط، متوافق مع معيار ERP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال (ملاحظة: مكرر)	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Asus Rog Strix 550G 550W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Asus Rog Strix 550G 550Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

أسوس VS إتش بي

الميزة	Asus Rog Strix 550G 550W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA و FDD	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
وزن المنتج	1.73 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	استخدام مكثفات يابانية
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / كابلان معالج 8 سنون بطول 100 سم / كابلان PCIe 8 سنون بطول 67.5 سم / كابلان SATA بطول 81 سم و 86 سم / كابل Molex واحد بطول 45 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
كفاءة الطاقة	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Deepcool Pf400 400W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Deepcool Pf400 400Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ديب كول VS إتش بي

الميزة	Deepcool Pf400 400W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 3.5 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	32 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2010	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات تايوانية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 61 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 51 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 45 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Deepcool De530 400W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Deepcool De530 400Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ديب كول VS إتش بي

الميزة	Deepcool De530 400W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 3 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	30 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Raidmax Rx 400Xt 400W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Raidmax Rx 400Xt 400Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

ريدماكس VS إتش بي

الميزة	Raidmax Rx 400Xt 400W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4 إلى 8 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	28 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	16 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو	تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell	-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 1 × كابل معالج 8 دبوس / 1 × كابل PCIe 6 دبوس / 1 كابل SATA / 1 كابل مشترك لـ Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية		متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

$مقارنة Antec Atom B650 650W {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط$

مقارنة Antec Atom B650 650Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

أنتك VS إتش بي

الميزة	Antec Atom B650 650W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 6.3 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	44.5 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	18 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
وزن المنتج	2 كيلوجرام (kg)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 1 × كابل معالج 8 دبوس / 2 × كابل PCIe 8 دبوس / 2 كابل مشترك لـ SATA و Molex	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الاسم المكافئ	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
كفاءة الطاقة	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة