صفحة 2 من المقارنة Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Benq Ex2710مع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

الميزة	Benq Ex2710	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الوزن الإجمالي مع القاعدة	6.2 كيلوجرام (kg)	-
تعديل ارتفاع القاعدة	true	-
ضبط الإمالة الرأسية	true	-
ضبط التدوير الأفقي	true	-
تعديل التدوير ٣٦٠ درجة	false	-
حجم العرض	27 بوصة	-
تكنولوجيا اللوحة		-
نظام الإضاءة الخلفية		-
عمق بت للوحة	8 بت	-
عدد الألوان المدعومة		-
دقة الصورة على اللوحة	1080 × 1920	-
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة		-
حجم ودقة الصورة على اللوحة		-
نسبة تغطية فضاء الألوان sRGB	99 نسبة مئوية (%)	-
الحد الأقصى للسطوع	400 نت (وحدة سطوع)	-
نسبة التباين الثابت		-
نطاق زاوية العرض الأفقية	178 درجة (°)	-
زاوية العرض الرأسية (بالدرجات)	178 درجة (°)	-
الحد الأقصى لمعدل التحديث	144 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لمعدل التحديث	48 هرتز (hz)	-
الحد الأدنى لوقت الاستجابة	2 ميلي ثانية (ms)	-
نوع طلاء الشاشة	مضاد للانعكاس - مطفأ	-
القدرة على التشغيل ثلاثي الأبعاد	false	-
نوع السماعة	true	-
منفذ إخراج سماعة الرأس	true	-
استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد		-
تركيب وتوصيل الجدار	true	-
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	62 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3.0 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
معدل دوران المروحة	1500 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	false	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع	-
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper 7970Xمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen Threadripper 7970X	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	5 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	71 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	26280 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.3 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	1 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	2499 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 4500مع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 5 4500	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	9800 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.1 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	129 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 7 5700مع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 7 5700	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.7 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	175 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wxمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen Threadripper Pro 5955Wx	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	81 مم²	-
عدد الترانزستورات في المعالج	16600 مليون	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	4.0 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.5 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة	2 تيرابايت (tb)	-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 9 5900Xtمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 9 5900Xt	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	74 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد أنوية المعالج		-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.3 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.8 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية	لا توجد وحدة رسومات مدمجة	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	90 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 9600Xمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 5 9600X	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	4 نانومتر	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.9 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	5.4 جيجاهرتز (ghz)	-
الذاكرة المؤقتة		-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	2.2 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
عدد خطوط PCIe		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

معلومات العلامة التجارية غير متوفرة

الميزة	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة		-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 10 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	62 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3.0 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد		-
معدل دوران المروحة	1500 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	120,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 140 مم	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	false	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد	-
الميزات الإضافية	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع	-
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	-
معايير الحماية		-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Amd Ryzen 5 5600Gtمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إيه إم دي VS إتش بي

الميزة	Amd Ryzen 5 5600Gt	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
سلسلة المعالج		-
النموذج		-
نوع المعمارية الدقيقة		-
نوع المقبس		-
نوع الطباعة الحجرية	7 نانومتر	-
حجم الرقاقة (أو Die)	180 مم²	-
معمارية المعالج	64 بت	-
عدد خيوط المعالج		-
التردد الأساسي للمعالج	3.6 جيجاهرتز (ghz)	-
تردد رفع السرعة للمعالج	4.6 جيجاهرتز (ghz)	-
حجم الذاكرة المخبئية L1		-
سعة الذاكرة المخبئية L2		-
حجم ذاكرة L3		-
استهلاك الطاقة		-
نوع وحدة الرسومات الداخلية		-
تردد معالج الرسوميات	1.9 جيجاهرتز (ghz)	-
نوع واجهة برمجة التطبيقات الرسومية المدعومة		-
نوع الذاكرة المدعومة		-
الحد الأقصى لسعة الذاكرة المدعومة		-
أقصى درجة حرارة تشغيل مسموحة	95 درجة مئوية (°c) / درجة سلسيوس	-
السعر الأساسي عند الإطلاق	140 دولار ($)	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Anker A1363 Powercore 20000Mahمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

أنكر VS إتش بي

الميزة	Anker A1363 Powercore 20000Mah	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
وزن المنتج	590 جرام (g)	-
نوع مؤشر شحن البطارية	مؤشر LED	-
مادة الهيكل	بلاستيك	-
السعة الاسمية		-
وقت شحن بنك الطاقة حتى 100%		-
تقنية البطارية	ليثيوم بوليمر	-
عدد ونوع منافذ الخروج	منفذا USB Type-A	-
جهد وتيار الخرج	5 فولت/3 أمبير، 9 فولت/2 أمبير، 12 فولت/1.5 أمبير	-
نوع منافذ الإدخال	منفذ Micro USB واحد	-
مقدار الفولتية والتيار المدخل		-
تكنولوجيا الشحن اللاسلكي	لا	-
تقنية الشحن السريع	لا	-
تكنولوجيا توصيل الطاقة	لا (ملاحظة: مكرر)	-
أقصى قدرة شحن	شحن بقدرة 5 واط	-
محتويات العلبة	كابل Micro USB / دليل المستخدم (ملاحظة: مكرر)	-
الميزات	تقنية Power IQ لإدارة تيار الإخراج بذكاء / إمكانية شحن جهازين في وقت واحد	-
الاسم المكافئ	-
تصميم وأبعاد الجهاز	-
قدرة الإخراج	-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	-	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-
جهد الإدخال	-
تيار الإدخال	-	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	-	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	-	12 عدد
عدد موصلات Molex	-	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت	-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت	-
تيار الخرج 12+ فولت	-	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	-	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	-	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	-	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد	-
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	-	مروحة 140 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	-	true
دعم وضع بدون مروحة	-	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	-	false
قدرة الإضاءة RGB	-	false
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم
معيار ATX 12V	-	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Thermaltake Smart Bm1 500Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

سمارت VS إتش بي

الميزة	Thermaltake Smart Bm1 500W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة
جهد الإدخال	230 فولت (v)
تيار الإدخال	أقصى 5 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	35 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	15 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل	50 هرتز (hz)
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الميزات الإضافية	متوافق مع جميع معالجات إنتل	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.3	نعم، الإصدار 2.3
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة