1. يُقارِن | Yuqarin
  2. مقارنة إلكترونيات
  3. مقارنة الكمبيوتر وإكسسواراته
  4. مقارنة الحواسيب الصغيرة
  5. صفحة 7

صفحة 7 من المقارنة Thermaltake Core P8 Tempered Glass

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Awest Gt Av06 Bg {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Awest Gt Av06 Bg {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Awest Gt Av06 Bgمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

أويست VS ثيرمالتيك
الميزة

Awest Gt Av06 Bg

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
حجم سمك ورقة الهيكل 0.6 مليمتر (mm) -
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 7.03 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 212 * 459 * 466 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 3 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 163 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 415 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 200 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Gamdias Aura Gc1 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Gamdias Aura Gc1 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Gamdias Aura Gc1مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إيه إم دي VS ثيرمالتيك
الميزة

Gamdias Aura Gc1

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى مدخن على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 4.9 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 200 * 352 * 442 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 1 عدد -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 1 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 260 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 150 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة false false
ميزة إدارة الكابلات false true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Deepcool Ch780 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Deepcool Ch780 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Deepcool Ch780مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك
الميزة

Deepcool Ch780

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى في الأمام واللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 13.7 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 250 * 528 * 551 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 1 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 132 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 480 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 180 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف false false
المراوح المثبتة على الجوانب 3 × 140 مم false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Deepcool Ck560 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Deepcool Ck560 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Deepcool Ck560مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك
الميزة

Deepcool Ck560

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 8 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 230 * 456 * 471 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 175 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 380 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 160 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 140 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Deepcool Ck500 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Deepcool Ck500 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Deepcool Ck500مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك
الميزة

Deepcool Ck500

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 8 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 230 * 456 * 471 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 175 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 380 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 160 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 1 × 140 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 140 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Deepcool Ch560 Digital {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Deepcool Ch560 Digital {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Deepcool Ch560 Digitalمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ديب كول VS ثيرمالتيك
الميزة

Deepcool Ch560 Digital

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 7.5 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 230 * 458 * 471 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 175 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 380 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 170 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 140 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Master Tech Falcom {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Master Tech Falcom {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Master Tech Falcomمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ماستر تيك VS ثيرمالتيك
الميزة

Master Tech Falcom

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية أكريليك شفاف زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 4.3 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 185 * 375 * 430 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 3 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد أدراج محرك 5.25 بوصة 1 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 159 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 370 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 2 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف false false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة - 200 مليمتر (mm)
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Msi Mpg Gungnir 110M {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Msi Mpg Gungnir 110M {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Msi Mpg Gungnir 110Mمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

إم إس آي VS ثيرمالتيك
الميزة

Msi Mpg Gungnir 110M

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 7.7 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 215 * 430 * 450 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 170 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 340 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 250 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 3 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة جيجابايت C200 Glass {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة جيجابايت C200 Glass {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة جيجابايت C200 Glassمع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

جيجابايت VS ثيرمالتيك
الميزة

جيجابايت C200 Glass

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى مدخن زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 7.24 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 210 * 435 * 480 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 2 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 165 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 330 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 170 مليمتر (mm) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Raidmax H704 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Raidmax H704 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Raidmax H704مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ريدماكس VS ثيرمالتيك
الميزة

Raidmax H704

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
الحجم والأبعاد 200 * 370 * 458 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 315 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 1 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
وزن المنتج - 22.6 كيلوجرام (kg)
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) - 3 عدد
طول مكان تركيب الطاقة - 200 مليمتر (mm)
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Raidmax S811 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Raidmax S811 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Raidmax S811مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ريدماكس VS ثيرمالتيك
الميزة

Raidmax S811

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 4.96 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 208 * 422 * 472 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 2 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 1 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 155 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 290 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 330 مم (بدون قفص القرص الصلب) / 205 مم (مع قفص القرص الصلب) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة false false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
الاسم المكافئ -
عرض تفاصيل المقارنة
مقارنة Raidmax X902 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass
VS
مقارنة Raidmax X902 {request()->input('language_config')['common']['with']} Thermaltake Core P8 Tempered Glass

مقارنة Raidmax X902مع Thermaltake Core P8 Tempered Glass

ريدماكس VS ثيرمالتيك
الميزة

Raidmax X902

Thermaltake Core P8 Tempered Glass

الاسم المكافئ
التصميم ونوع الهيكل
ميزة اللوحة الزجاجية true true
مواصفات اللوحة الزجاجية زجاج مقسّى على اللوحة الجانبية زجاج مقسى على اللوحة الأمامية والجانبية بسماكة 4 مم
وزن المنتج 4.35 كيلوجرام (kg) 22.6 كيلوجرام (kg)
الحجم والأبعاد 217 * 362 * 461 مليمتر (mm) 260 * 626 * 660 مليمتر (mm)
عدد فتحات الأقراص 2.5 بوصة 1 عدد 1 عدد
عدد فتحات الأقراص 3.5 بوصة 2 عدد -
عدد صواني محركات الكومبو (2.5 أو 3.5 بوصة) 1 عدد 3 عدد
أقصى ارتفاع لمبرد المعالج 160 مليمتر (mm) 180 مليمتر (mm)
أقصى طول بطاقة الرسومات 270 مليمتر (mm) 320 مليمتر (mm)
نوع عامل الطاقة القابل للتثبيت
طول مكان تركيب الطاقة 295 مم (بدون قفص القرص الصلب) / 160 مم (مع قفص القرص الصلب) 200 مليمتر (mm)
موقع تركيب مصدر الطاقة أسفل أسفل
حجرة تثبيت مصدر الطاقة true false
ميزة إدارة الكابلات true true
عدد المراوح المثبتة أمام العلبة 2 × 120 مم false
عدد المراوح المثبتة في الخلف 1 × 120 مم false
المراوح المثبتة على الجوانب false false
عدد المراوح المثبتة في السقف false false
مروحة مثبتة في الأسفل false false
عرض تفاصيل المقارنة