Raidmax Rx 300Ai 300W
VS
Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W
مقارنة الميزات
المواصفات العامة
المواصفات العامة
| تصميم وأبعاد الجهاز | ||
|---|---|---|
| الاسم المكافئ | - |
الميزات الرئيسية
الميزات الرئيسية
| قدرة الإخراج | ||
|---|---|---|
| الهيكل المعياري | غير معياري (Non-Modular) | معياري بالكامل (Full Modular) |
| تصحيح عامل القدرة (PFC) | لا | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) |
| الحد الأقصى لقدرة الإخراج | - | |
| مستوى شهادة 80Plus | - | |
| كفاءة الطاقة | - |
الإتصالات
الإتصالات
| جهد الإدخال | ||
|---|---|---|
| تيار الإدخال | 3.5 إلى 7 أمبير | أقصى 12 أمبير |
| موصل اللوحة الأم | 1 × 24 دبوس (20+4) | 1 × 24 دبوس (20+4) |
| عدد موصلات SATA | 4 عدد | 12 عدد |
| عدد موصلات Molex | 3 × 4 دبوس | 4 × 4 دبوس |
| عدد موصلات FDD | 1 عدد | 1 عدد |
| قدرة الخرج 12+ فولت | ||
| قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت | ||
| تيار الخرج 12+ فولت | 21 أمبير (a) | 70.9 أمبير (a) |
| تيار الخرج 5+ فولت | 15 أمبير (a) | 22 أمبير (a) |
| تيار الخرج 3.3+ فولت | 14 أمبير (a) | 22 أمبير (a) |
| تيار الخرج 5VSB+ | 2.5 أمبير (a) | 3 أمبير (a) |
| تيار الخرج 12- فولت | 0.5 أمبير (a) | 0.3 أمبير (a) |
| منافذ الطاقة المعيارية | - | 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex |
الميزات الفنية
الميزات الفنية
| مقدار تردد المدخل | ||
|---|---|---|
| نطاق توقيت الإشارة | - | 100 إلى 500 مللي ثانية |
| تكنولوجيا التبريد | - | |
| العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) | - | 120,000 ساعة |
| نطاق درجة الحرارة التشغيلية | - | درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -40 إلى 70 درجة مئوية |
| ميزات تقنية أخرى | - | استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية |
الميزات الجمالية
الميزات الجمالية
| آلية التبريد | مروحة 120 مم | مروحة 140 مم |
|---|---|---|
| مواصفات الكابل واتصالاته | مغلف/مطلي | مسطح |
| قدرة الإضاءة RGB | لا | نعم |
| نوع ومواصفات الكابلات | كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابل SATA واحد / كابل Molex واحد | كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 4 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا Molex 4 دبابيس / كابل FDD واحد |
| الحجم والأبعاد | - | 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) |
| تفاصيل الإضاءة | - | 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED |
الأزرار أو مفاتيح التحكم
الأزرار أو مفاتيح التحكم
| دعم زر التشغيل | نعم | نعم |
|---|
القدرات
القدرات
| دعم وضع بدون مروحة | لا | نعم |
|---|---|---|
| وضع كفاءة الطاقة (إيكو) | نعم | لا |
| ميزات وضع الإيكو | تحسين استهلاك الطاقة في معالجات سلسلة Intel Haswell | - |
| الميزات الإضافية | - | |
| تفاصيل أداء بدون مروحة | - | إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 10% |
الشهادات والمعايير
الشهادات والمعايير
| الشهادات | CE, cTUVus, TÜV SÜD, FCC, CCC, BSMI, EAC | |
|---|---|---|
| معيار ATX 12V | نعم، الإصدار 2.3 | نعم، الإصدار 2.4 |
| معايير الحماية | ||
| دعم معيار SSI EPS 12V | - | نعم، الإصدار 2.92 |
ميزات أخرى
ميزات أخرى
| مستوى مقاومة الرطوبة | - | قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% |
|---|
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه
مقارنة تقييمات المستخدمين
Raidmax Rx 300Ai 300W
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
Thermaltake Toughpower Grand Rgb 850W
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه
