صفحة 8 من المقارنة Gamdias Helios M1 850B 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال 230 فولت (v)
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 5 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 4 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مغلف/مطلي
الاسم المكافئ -
كفاءة الطاقة -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد - مروحة 120 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 8 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة -
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة - 90 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
عدد موصلات FDD - 1 عدد
عدد موصلات RGB - 1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية - متوافق مع جميع معالجات إنتل

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) -
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
معدل دوران المروحة - 1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
دعم معيار SSI EPS 12V - نعم

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة -
الميزات الإضافية - متوافق مع معالجات Intel

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus -
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 5 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 23 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية -
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مغلف/مطلي
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة -
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة - 1800 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
آلية التبريد - مروحة 120 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 12 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 8 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false true
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
الحد الأقصى لقدرة الإخراج -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 120,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد - مروحة 140 مم
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة - 5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع Silverstone Da1650 Gold 1650W

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

Silverstone Da1650 Gold 1650W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 20 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 16 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 137.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 4 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 8 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 4 × كابل SATA بطول 60 سم / 2 × كابل Molex بطول 60 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم
الشهادات -
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 10 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى -
آلية التبريد - مروحة 135 مم
وزن المنتج - 2.09 كيلوجرام (kg)
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

مقارنة Evga 850 Gq 850Wمع Gamdias Helios M1 850B 850W

الميزة

Evga 850 Gq 850W

Gamdias Helios M1 850B 850W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال -
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 70.8 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 60 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 4 × كابل PCIe 8 سنون بطول 65 سم / 3 × كابل SATA بطول 55 سم / 1 × كابل Molex بطول 55 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 85 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
الاسم المكافئ -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 2 معالج / 4 PCIe / 3 SATA / 1 Molex
عدد موصلات FDD - 2 عدد
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP Lot 6 2013
نطاق درجة الحرارة التشغيلية - 0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 135 مم
وزن المنتج - 3.17 كيلوجرام (kg)
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

مقارنة Gamdias Helios M1 850B 850Wمع جيجابايت Ud750Gm 750W

الميزة

Gamdias Helios M1 850B 850W

جيجابايت Ud750Gm 750W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير 6 إلى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 8 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 61 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد 1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 50 سم
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 2.31
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مسطح
الاسم المكافئ -
كفاءة الطاقة -
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
نطاق توقيت الإشارة - 100 إلى 150 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد - مروحة 120 مم
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%

مقارنة Asus Tuf Gaming 1200W Gold 1200Wمع Gamdias Helios M1 850B 850W

الميزة

Asus Tuf Gaming 1200W Gold 1200W

Gamdias Helios M1 850B 850W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير -
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 5 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 99 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل -
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false false
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 نعم، الإصدار 3.0
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح مغلف/مطلي
كفاءة الطاقة - 92 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 3 مشتركة للمعالج و PCIe / 2 × 16 دبوس لـ PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
آلية التبريد - مروحة 135 مم
وزن المنتج - 2.66 كيلوجرام (kg)
تكنولوجيا التبريد -
ميزات تقنية أخرى - يتميز بكابل 12VHPWR ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0 / يتميز بمكثفات بعمر افتراضي يصل إلى 170,000 ساعة وتشغيل في درجة حرارة 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة - يتميز بطبقة واقية للوحة الدوائر المطبوعة (PCB) للحماية من الرطوبة والغبار

مقارنة Evga Supernova 850 Gt 850Wمع Gamdias Helios M1 850B 850W

الميزة

Evga Supernova 850 Gt 850W

Gamdias Helios M1 850B 850W

تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري غير معياري (Non-Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) -
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.99 -
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال 5.5 إلى 11 أمبير 5 إلى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 6 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 4 × 4 دبوس 3 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 70 أمبير (a) 70.8 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 20 أمبير (a) 20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 2.5 أمبير (a) 3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
دعم زر التشغيل true true
دعم وضع بدون مروحة false true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) false true
قدرة الإضاءة RGB false false
نوع ومواصفات الكابلات كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابل Molex واحد -
الشهادات
معيار ATX 12V نعم، الإصدار 2.4 -
معايير الحماية
الحجم والأبعاد 86 * 140 * 150 مليمتر (mm) 86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته مسطح -
كفاءة الطاقة - 90 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية - 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 3 PCIe / 3 SATA / 1 Molex
عدد موصلات FDD - 1 عدد
تكنولوجيا التبريد -
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد - متوافق مع ErP Lot 3 2014
نطاق درجة الحرارة التشغيلية -
ميزات تقنية أخرى - استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد - مروحة 135 مم
وزن المنتج - 2.72 كيلوجرام (kg)
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 50%