صفحة 7 من المقارنة Fsp Hydro G Pro 750W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واط

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Raidmax Cobra Power RX-600AE-M بقدرة 600 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	5 إلى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 1 معالج / 2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	50 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل CPU واحد / كابلا PCIe / 3 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع EU ErP
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel Haswell series
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Master Tech Hx1350W 1350W

إف إس بي VS ماستر تيك

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Master Tech Hx1350W 1350W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	9 إلى 18 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	7 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	52 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 165 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
مستوى مقاومة الرطوبة		-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلان مشتركان لـ Molex و FDD
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
وزن المنتج	-	1.4 كيلوجرام (kg)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 13 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Hx850 Gold 850Wمع Fsp Hydro G Pro 750W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Hx850 Gold 850W	Fsp Hydro G Pro 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	شبه معياري (Semi-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	88 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 12 أمبير	5 إلى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	4 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	12 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.5 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 61 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 6 × كابل PCIe 8 سنون بطول 60 سم / 3 × كابل SATA بطول 85 سم / 3 × كابل Molex بطول 75 سم / 1 × كابل FDD بطول 10 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.31	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-
ميزات وضع الإيكو	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Green Gp580A Hed 580W

إف إس بي VS جرين

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Green Gp580A Hed 580W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86.5% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 5.5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	48.3 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات كهرليتية TEAPO/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA 15 سنًا بطول 75 سم / 1 × كابل Molex و FDD مشترك بطول 90 سم
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.95
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP
وزن المنتج	-	1.63 كيلوجرام (kg)
مادة الهيكل	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

إف إس بي VS ريدماكس

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 15 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
مستوى مقاومة الرطوبة		-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا مع موصل Sense / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع EU ErP
وزن المنتج	-	2.3 كيلوجرام (kg)
الميزات الإضافية	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850Wمع Fsp Hydro G Pro 750W

إف إس بي VS إف إس بي

الميزة	Fsp Dagger Pro Atx3 Pcie5 850W	Fsp Hydro G Pro 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6 إلى 12 أمبير	5 إلى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 للمعالج / 2 لـ PCIe / 1 لـ 12VHPWR / 2 لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	6 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 92 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	63.5 * 100 * 125 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابل 12VHPWR واحد 16 دبوسًا / كابلان مشتركان لـ Molex و SATA	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD
الميزات الإضافية	يتميز بكابل ذو 16 سنًا لنقل ما يصل إلى 600 واط من الطاقة إلى بطاقات الرسوميات PCIe 5.0	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية
عدد موصلات FDD	-	1 عدد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مستوى مقاومة الرطوبة	-
ميزات وضع الإيكو	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Ax860 860Wمع Fsp Hydro G Pro 750W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Ax860 860W	Fsp Hydro G Pro 750W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	5 إلى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	71 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.85 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.52
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مستوى مقاومة الرطوبة	-
ميزات وضع الإيكو	-
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD
معايير الحماية	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Fsp Hydro G Pro 850W

إف إس بي VS إف إس بي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Fsp Hydro G Pro 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	14 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	5 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	true
ميزات وضع الإيكو
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.52
معايير الحماية

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Ocpc Gd1000M 1000W

إف إس بي VS أو سي بي سي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Ocpc Gd1000M 1000W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G Pro 750Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hydro G Pro 750W	Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5 إلى 10 أمبير	أقصى 14 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 2 معالج / 2 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	14 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	5 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة		قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	true	false
ميزات وضع الإيكو		-
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابلا وحدة معالجة مركزية (CPU) 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA / كابلان مشتركان لـ SATA و Molex و FDD	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	120,000 ساعة
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-	5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark

عرض تفاصيل المقارنة