صفحة 3 من المقارنة Fsp Hydro G 850W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Thermaltake Toughpower Gf2 Argb 850W Version A

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Thermaltake Toughpower Gf2 Argb 850W Version A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	70.9 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات		CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	معياري بالكامل (Full Modular)
عدد موصلات RGB	-	1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30%

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool De430 300Wمع Fsp Hydro G 850W

ديب كول VS إف إس بي

الميزة	Deepcool De430 300W	Fsp Hydro G 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	لا	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 3 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	3 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	22 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	16 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus	-
كفاءة الطاقة	-	90 نسبة مئوية (%)
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
وزن المنتج	-	2.73 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
الميزات الإضافية	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Gamdias Aura Gp450 450W

إف إس بي VS إيه إم دي

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Gamdias Aura Gp450 450W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	أقصى 5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	3 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	29 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	-
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابل PCIe واحد 8 دبابيس / كابل SATA واحد / كابل Molex و FDD واحد
الميزات الإضافية		-
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Rm1000I 1000Wمع Fsp Hydro G 850W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Rm1000I 1000W	Fsp Hydro G 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج		-
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus
جهد الإدخال
تيار الإدخال	6.5 إلى 13 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD / 1 منفذ COMM لتوصيل Corsair Link / 1 منفذ Mini USB	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	11 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	2 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	83.3 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.8 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)
وزن المنتج	4.28 كيلوجرام (kg)	2.73 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي ومسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
الميزات الإضافية	Corsair Link لمراقبة استهلاك الطاقة للمكونات المختلفة
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
كفاءة الطاقة	-	90 نسبة مئوية (%)
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Sony Xperia XA2

إف إس بي VS سوني

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Sony Xperia XA2
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز		-
قدرة الإخراج		-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	-
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	-
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	-
عدد موصلات SATA	12 عدد	-
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	-
عدد موصلات FDD	2 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت		-
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت		-
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	-
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	-
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	-
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	-
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	142 x 70 x 9.7 مم
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	171 جرام (g)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
دعم زر التشغيل	true	-
دعم وضع بدون مروحة	true	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	-
قدرة الإضاءة RGB	false	-
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
الميزات الإضافية		-
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية		-
نطاق السعر عند الإصدار	-
وقت التعريف	-	يناير 2018
حالة العرض	-	تم الإصدار
تاريخ الإصدار الرسمي	-	فبراير 2018
نوع نظام التشغيل عند الإصدار	-	أندرويد
نظام التشغيل عند الإصدار	-	أندرويد 8.0 (أوريو)
مادة الجزء الأمامي	-	زجاج - غوريلا جلاس 4
حجم الشاشة	-	5.2 بوصة
نوع لوحة العرض	-
دقة العرض	-
نطاق كثافة البيكسل	-
نسبة الشاشة إلى الجسم	-	~75.0 نسبة مئوية (%)
نسبة عرض إلى ارتفاع الشاشة	-
فتحة بطاقة الذاكرة	-	true
دعم البلوتوث	-
سعة بطاقة الذاكرة المدعومة	-
نوع الكاميرا الرئيسية - عريض/قياسي	-	23 ميجابكسل (mp)
أقصى جودة لتصوير الفيديو بالكاميرا الخلفية	-	4K
جودة الكاميرا الأمامية الرئيسية	-	8 ميجابكسل (mp)
سعة البطارية	-	3300 مللي أمبير
تقنية البطارية	-	ليثيوم أيون
إمكانية استبدال البطارية	-	غير قابل للاستبدال من قبل المستخدم
دعم الشحن اللاسلكي	-	false
نوع منفذ الاتصال	-
دعم OTG	-	false
ميزة الشحن السريع	-	false
نوع السماعة	-	أحادي (مونو)
عدد منافذ 3.5 مم	-	true
نوع مستشعر بصمة الإصبع	-	على ظهر الهاتف
مواصفات الواي فاي	-
تقنيات الاتصال	-
دعم 5G	-	false
نوع الملاحة وGPS	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Deepcool Dn450 450Wمع Fsp Hydro G 850W

ديب كول VS إف إس بي

الميزة	Deepcool Dn450 450W	Fsp Hydro G 850W
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	أكثر من 0.99
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 3.5 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	5 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	3 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	34 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	16 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	17 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	أقل من 1 واط، متوافق مع معيار ERP	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	فلتر EMI ثنائي المراحل في قسم الإدخال (ملاحظة: مكرر)	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
مواصفات الكابل واتصالاته	مغلف/مطلي	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 45 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 35 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الميزات الإضافية
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
الاسم المكافئ	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
تكنولوجيا التبريد	-
الحجم والأبعاد	-	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)
وزن المنتج	-	2.73 كيلوجرام (kg)
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Gamemax Vp 800 Rgb M 800W

إف إس بي VS غاميمكس

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Gamemax Vp 800 Rgb M 800W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	6.3 إلى 12 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 مشتركة للمعالج و PCIe / 2 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	60 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		0 إلى 50 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مغلف/مطلي
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	true
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 50 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 40 سم / 1 × كابل SATA بطول 40 سم / 2 × كابل SATA و Molex مشترك بطول 40 سم
الميزات الإضافية		-
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.31
معايير الحماية
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP Lot 6 2013
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 50%
ميزات وضع الإيكو	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Thermaltake Smart Bm1 500W

إف إس بي VS سمارت

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Thermaltake Smart Bm1 500W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	أقصى 5 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	35 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية		متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Thermaltake Smart Bm1 700W

إف إس بي VS سمارت

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Thermaltake Smart Bm1 700W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	أقصى 9 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	2 PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	54 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	24 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		50 هرتز (hz)
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	-
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 1 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل مشترك لـ FDD و Molex بطول 50 سم
الميزات الإضافية		متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
الهيكل المعياري	-	شبه معياري (Semi-Modular)
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	-	100,000 ساعة
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hydro G 850Wمع Segotep Gp1800G 1700W

إف إس بي VS سيغوتيب

الميزة	Fsp Hydro G 850W	Segotep Gp1800G 1700W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.99	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	5.5 إلى 11 أمبير	أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	12 عدد	13 عدد
عدد موصلات Molex	6 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	2 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	70.83 أمبير (a)	141 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	25 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	25 أمبير (a)	16 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.5 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية		-
ميزات تقنية أخرى	استخدام مكثفات يابانية	-
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)	85 * 150 * 180 مليمتر (mm)
وزن المنتج	2.73 كيلوجرام (kg)	3 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD	-
الميزات الإضافية
الشهادات		-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.4	-
معايير الحماية		-
الهيكل المعياري	-	غير معياري (Non-Modular)

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Cooler Master V650 Gold V2 650Wمع Fsp Hydro G 850W

كولر ماستر VS إف إس بي

الميزة	Cooler Master V650 Gold V2 650W	Fsp Hydro G 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة		90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	4.5 إلى 9 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 3 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	8 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	4 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	54.1 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة	100 إلى 500 مللي ثانية	-
تكنولوجيا التبريد
معدل دوران المروحة	1500 دورة في الدقيقة	-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	متوافق مع ErP 2014 Lot 3	-
نطاق درجة الحرارة التشغيلية
ميزات تقنية أخرى		استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 135 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.96 كيلوجرام (kg)	2.73 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 65 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 65 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 50 سم / 1 × كابل Molex 4 سنون بطول 50 سم	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الشهادات
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.5	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.99
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
الميزات الإضافية	-
دعم معيار SSI EPS 12V	-	نعم، الإصدار 2.92

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Corsair Rm1200X Shift 1200Wمع Fsp Hydro G 850W

كورسير VS إف إس بي

الميزة	Corsair Rm1200X Shift 1200W	Fsp Hydro G 850W
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	معياري بالكامل (Full Modular)	-
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	90 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	7.5 إلى 15 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 8 مشتركة للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ Molex و SATA	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 معالج / 3 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	16 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	8 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	100 أمبير (a)	70.83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	3 أمبير (a)	3.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
ميزات تقنية أخرى	يستخدم مكثفات يابانية من نوع 105C / يتميز بكابل 12VHPWR ذي 16 سنًا لنقل طاقة تصل إلى 600 واط إلى بطاقات الرسومات PCIe 5.0	استخدام مكثفات يابانية
آلية التبريد	مروحة 140 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	85 * 150 * 180 مليمتر (mm)	86 * 150 * 170 مليمتر (mm)
وزن المنتج	1.98 كيلوجرام (kg)	2.73 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)	مسطح
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	true	true
تفاصيل أداء بدون مروحة	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 50%	-
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم، الإصدار 2.92
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 3.0	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	-	أكثر من 0.99
عدد موصلات FDD	-	2 عدد
تيار الخرج 12- فولت	-	0.5 أمبير (a)
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
نوع ومواصفات الكابلات	-	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معalجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 3 كابلات PCIe 8 دبابيس / 5 كابلات مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
الميزات الإضافية	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة