صفحة 8 من المقارنة Fsp Hv Pro 550W

تم إعداد 12 مقارنة لك في هذه الصفحة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Ftx Bt 1650 1650W

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Ftx Bt 1650 1650W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	92.9 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 16 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	-
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	127 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	-
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / 6 كابلات PCIe 8 دبابيس / كابلا SATA / كابلا Molex
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية		-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 24 دبوس / 2 معالج / 6 PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
الشهادات	-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط

إف إس بي VS ريدماكس

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Raidmax Scorpio RX-635AP-S بقدرة 635 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		-
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 15 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	6 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا مع موصل Sense / كابل CPU واحد / كابل PCIe واحد / كابلا SATA / كابل واحد مشترك لـ Molex و FDD
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع EU ErP
وزن المنتج	-	2.3 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
الميزات الإضافية	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط

إف إس بي VS ثيرمالتيك

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Litepower بقدرة 650 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 12 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	5 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	6 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	48 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	17 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	23 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1800 دورة في الدقيقة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Toughpower بقدرة 750 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	شبه معياري (Semi-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	62 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3.0 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.8 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	-
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	كابل لوحة أم واحد 24 دبوسًا / كابل وحدة معالجة مركزية (CPU) واحد 8 دبابيس / كابلا PCIe 8 دبابيس / 3 كابلات SATA 15 دبوسًا / كابل Molex واحد 4 دبابيس / كابل FDD واحد
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	نعم
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	2 PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1500 دورة في الدقيقة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات إنتل الجيل السابع
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1200 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	90 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 10 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	9 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
عدد موصلات RGB	-	1 × 3-pin ARGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الميزات الإضافية	-	متوافق مع جميع معالجات إنتل
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط

إف إس بي VS زالمان

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	زالمان WATTTERA ZM1000-EBTII بقوة 1000 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	أكثر من 0.9
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	5.5 إلى 11 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	8 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	3 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	83 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 135 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 60 سم / 2 × كابل معالج 8 سنون بطول 75 سم / 6 × كابل PCIe بطول 55 سم / 2 × كابل SATA بطول 60 سم / 1 × كابل مشترك لـ Molex و FDD بطول 60 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 24 دبوس مع موصل Sense / 2 معالج / 6 PCIe / 3 مشتركة لـ SATA و Molex
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	متوافق مع ErP 2014
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
وزن المنتج	-	3.24 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-
الميزات الإضافية	-	يدعم معالجات إنتل الجيل التاسع و AMD Ryzen
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Tsco TP 650 بقدرة 250 واط

إف إس بي VS تسكو

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Tsco TP 650 بقدرة 250 واط
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	لا
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus		-
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	-
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	15 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	7 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	8 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	1.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل		-
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	-
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	56 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	1 × كابل لوحة أم 24 سناً بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 4 سنون / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex / 1 × كابل FDD
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
تفاصيل الإضاءة	-	ضوء LED أزرق
مادة الهيكل	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Toughpower Grand RGB بقدرة 1200 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 14 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	8 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	100 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	25 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 5 مشتركة للمعالج و PCIe / 5 مشتركة لـ SATA و Molex
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-	درجة حرارة التشغيل: 0 إلى 50 درجة مئوية / درجة حرارة التخزين: -20 إلى 70 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية بدرجة حرارة 105 مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95%
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-	5 مؤثرات إضاءة مختلفة / إمكانية إطفاء LED
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، CCC، EAC، S-Mark

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط

إف إس بي VS ثيرمالتيك

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake TR2 S بقدرة 450 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)
جهد الإدخال		230 فولت (v)
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 5 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	4 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	14 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	20 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.5 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد		-
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.3
معايير الحماية		-
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معدل دوران المروحة	-	1800 دورة في الدقيقة
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مغلف/مطلي
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 85% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 10% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 55 درجة مئوية
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط

إف إس بي VS إتش بي

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Thermaltake Toughpower PF1 ARGB بقدرة 1050 واط
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	-
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	-
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 13 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	12 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	83.33 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	3 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	120,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 150 * 180 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	true
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	true
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	-
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	-
معايير الحماية
الحد الأقصى لقدرة الإخراج	-
منافذ الطاقة المعيارية	-	1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 6 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح
مستوى مقاومة الرطوبة	-	قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية
تفاصيل أداء بدون مروحة	-	إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 40%
تفاصيل الإضاءة	-
الميزات الإضافية	-	متوافق مع معالجات Intel
الشهادات	-	CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، CCC، EAC، S-Mark

عرض تفاصيل المقارنة

مقارنة Fsp Hv Pro 550Wمع Green Gp330A Esd 330W

إف إس بي VS جرين

الميزة	Fsp Hv Pro 550W	Green Gp330A Esd 330W
الاسم المكافئ		-
تصميم وأبعاد الجهاز
قدرة الإخراج
الهيكل المعياري	غير معياري (Non-Modular)	غير معياري (Non-Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)	نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة)	أكثر من 0.9	أكثر من 0.95
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة	85 نسبة مئوية (%)	85% إلى 88% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي / متوسط 86% عند 230 فولت تيار متردد وحمل عادي
جهد الإدخال
تيار الإدخال	أقصى 4 أمبير	أقصى 3 أمبير
موصل اللوحة الأم	1 × 24 دبوس (20+4)	1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA	4 عدد	3 عدد
عدد موصلات Molex	2 × 4 دبوس	2 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD	1 عدد	1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت	45.8 أمبير (a)	27.5 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت	20 أمبير (a)	16 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت	20 أمبير (a)	16 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+	2.5 أمبير (a)	2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت	0.3 أمبير (a)	0.3 أمبير (a)
مقدار تردد المدخل
تكنولوجيا التبريد
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF)	100,000 ساعة	100,000 ساعة
آلية التبريد	مروحة 120 مم	مروحة 120 مم
الحجم والأبعاد	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)	86 * 140 * 150 مليمتر (mm)
دعم زر التشغيل	true	true
دعم وضع بدون مروحة	false	false
وضع كفاءة الطاقة (إيكو)	false	false
قدرة الإضاءة RGB	false	false
نوع ومواصفات الكابلات	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 55 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 60 سم / 2 × كابل PCIe 8 سنون بطول 50 سم / 1 × كابل SATA / 1 × كابل Molex و FDD مشترك	1 × كابل لوحة أم 24 سنًا بطول 45 سم / 1 × كابل معالج 8 سنون بطول 55 سم / 1 × كابل SATA 15 سنًا بطول 60 سم / 1 × كابل SATA و Molex و FDD مشترك بطول 90 سم
دعم معيار SSI EPS 12V	نعم، الإصدار 2.92	-
معيار ATX 12V	نعم، الإصدار 2.52	نعم، الإصدار 2.4
معايير الحماية
نطاق توقيت الإشارة	-	100 إلى 500 مللي ثانية
معيار كفاءة استهلاك الطاقة في وضع الاستعداد	-	أقل من 0.5 واط، متوافق مع ErP
نطاق درجة الحرارة التشغيلية	-
ميزات تقنية أخرى	-	استخدام مكثفات كهرليتية su-scon/CAPXCON من نوع 105 درجة مئوية
وزن المنتج	-	1.35 كيلوجرام (kg)
مواصفات الكابل واتصالاته	-	مسطح (باستثناء كابل 24 دبوس)
مستوى مقاومة الرطوبة	-
مادة الهيكل	-
الشهادات	-

عرض تفاصيل المقارنة