VS
VS

مقارنة Antec Signature Platinum 1300 1300W مع Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A

مقارنة الميزات

المواصفات العامة
المواصفات العامة
الاسم المكافئ
تصميم وأبعاد الجهاز
الميزات الرئيسية
الميزات الرئيسية
قدرة الإخراج
الحد الأقصى لقدرة الإخراج
الهيكل المعياري معياري بالكامل (Full Modular) معياري بالكامل (Full Modular)
تصحيح عامل القدرة (PFC) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط)
مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) أكثر من 0.95 -
مستوى شهادة 80Plus
كفاءة الطاقة 92% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 50% / 89% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 100% 90 نسبة مئوية (%)
الإتصالات
الإتصالات
جهد الإدخال
تيار الإدخال 7.5 إلى 15 أمبير أقصى 10 أمبير
منافذ الطاقة المعيارية 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 4 مشتركة للمعالج و PCIe / 4 مشتركة لـ Molex و SATA / 1 RGB
موصل اللوحة الأم 1 × 24 دبوس (20+4) 1 × 24 دبوس (20+4)
عدد موصلات SATA 14 عدد 9 عدد
عدد موصلات Molex 5 × 4 دبوس 4 × 4 دبوس
عدد موصلات FDD 1 عدد 1 عدد
قدرة الخرج 12+ فولت
قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت
تيار الخرج 12+ فولت 108 أمبير (a) 54.2 أمبير (a)
تيار الخرج 5+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 3.3+ فولت 25 أمبير (a) 22 أمبير (a)
تيار الخرج 5VSB+ 3 أمبير (a) 2.5 أمبير (a)
تيار الخرج 12- فولت 0.3 أمبير (a) 0.3 أمبير (a)
عدد موصلات RGB - 1 × 3-pin ARGB
الميزات الفنية
الميزات الفنية
مقدار تردد المدخل
نطاق توقيت الإشارة 100 إلى 500 مللي ثانية 100 إلى 500 مللي ثانية
تكنولوجيا التبريد
نطاق درجة الحرارة التشغيلية 0 إلى 40 درجة مئوية
ميزات تقنية أخرى استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية
العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) - 100,000 ساعة
الميزات الجمالية
الميزات الجمالية
آلية التبريد مروحة 135 مم مروحة 140 مم
الحجم والأبعاد 86 * 150 * 170 مليمتر (mm) 86 * 150 * 160 مليمتر (mm)
وزن المنتج 2.12 كيلوجرام (kg) -
مواصفات الكابل واتصالاته مغلف/مطلي مسطح
قدرة الإضاءة RGB لا نعم
نوع ومواصفات الكابلات 1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 6 × كابل PCIe 8 دبوس / 4 كابل SATA / 1 كابل Molex / 2 كابل SATA و Molex / 1 كابل FDD / 1 كابل OC Link -
الأزرار أو مفاتيح التحكم
الأزرار أو مفاتيح التحكم
دعم زر التشغيل نعم نعم
القدرات
القدرات
دعم وضع بدون مروحة نعم نعم
وضع كفاءة الطاقة (إيكو) لا لا
الميزات الإضافية تقنية OC Link للاستخدام المشترك لوحدتي تزويد طاقة Antec Signature Platinum 1300 متوافق مع جميع معالجات إنتل
تفاصيل أداء بدون مروحة - إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 20%
الشهادات والمعايير
الشهادات والمعايير
الشهادات CE، cTUVus، TÜV، FCC، BSMI، EAC، S-Mark، C-TICK
معايير الحماية
ميزات أخرى
ميزات أخرى
مستوى مقاومة الرطوبة - قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 95% ودرجة حرارة من -40 إلى 70 درجة مئوية
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه

مقارنة تقييمات المستخدمين

Antec Signature Platinum 1300 1300W
0 /10
من إجمالي 1 تصويت
Thermaltake Toughpower GF2 ARGB 650W إصدار A
0 /10
من إجمالي 1 تصويت

الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة

لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.

كن أول من يطرح سؤالاً!

سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه

تقديم تقييم وملاحظات لهذه المقارنة

اكتب 10 أحرف على الأقل
البحث عن منتج للمقارنة