Thermaltake Toughpower Gf1 650W
VS
Antec Signature Platinum 1300 1300W
مقارنة الميزات
المواصفات العامة
المواصفات العامة
| الاسم المكافئ | ||
|---|---|---|
| تصميم وأبعاد الجهاز |
الميزات الرئيسية
الميزات الرئيسية
| قدرة الإخراج | ||
|---|---|---|
| الحد الأقصى لقدرة الإخراج | ||
| الهيكل المعياري | معياري بالكامل (Full Modular) | معياري بالكامل (Full Modular) |
| تصحيح عامل القدرة (PFC) | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) | نعم، Active PFC (تصحيح معامل القدرة النشط) |
| مستوى شهادة 80Plus | ||
| مقدار PFC (تصحيح عامل القدرة) | - | أكثر من 0.95 |
| كفاءة الطاقة | - | 92% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 50% / 89% عند 115 فولت تيار متردد وحمل 100% |
الإتصالات
الإتصالات
| جهد الإدخال | ||
|---|---|---|
| تيار الإدخال | أقصى 10 أمبير | 7.5 إلى 15 أمبير |
| منافذ الطاقة المعيارية | 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 1 للمعالج / 2 لـ PCIe / 4 مشتركة لـ SATA و Molex | 1 × لوحة أم 18 دبوس / 1 × لوحة أم 10 دبوس / 10 للمعالج و PCIe / 6 مشتركة لـ SATA و Molex و FDD |
| موصل اللوحة الأم | 1 × 24 دبوس (20+4) | 1 × 24 دبوس (20+4) |
| عدد موصلات SATA | 9 عدد | 14 عدد |
| عدد موصلات Molex | 4 × 4 دبوس | 5 × 4 دبوس |
| عدد موصلات FDD | 1 عدد | 1 عدد |
| قدرة الخرج 12+ فولت | ||
| قدرة الخرج 5+ و 3.3+ فولت | ||
| تيار الخرج 12+ فولت | 54.2 أمبير (a) | 108 أمبير (a) |
| تيار الخرج 5+ فولت | 22 أمبير (a) | 25 أمبير (a) |
| تيار الخرج 3.3+ فولت | 22 أمبير (a) | 25 أمبير (a) |
| تيار الخرج 5VSB+ | 3 أمبير (a) | 3 أمبير (a) |
| تيار الخرج 12- فولت | 0.3 أمبير (a) | 0.3 أمبير (a) |
الميزات الفنية
الميزات الفنية
| مقدار تردد المدخل | ||
|---|---|---|
| نطاق توقيت الإشارة | 100 إلى 500 مللي ثانية | 100 إلى 500 مللي ثانية |
| تكنولوجيا التبريد | ||
| العمر الافتراضي المتوسط (MTBF) | 120,000 ساعة | - |
| نطاق درجة الحرارة التشغيلية | 0 إلى 40 درجة مئوية | |
| ميزات تقنية أخرى | استخدام مكثفات يابانية من نوع 105 درجة مئوية | استخدام مكثفات مصنوعة في اليابان |
الميزات الجمالية
الميزات الجمالية
| آلية التبريد | مروحة 140 مم | مروحة 135 مم |
|---|---|---|
| الحجم والأبعاد | 86 * 150 * 160 مليمتر (mm) | 86 * 150 * 170 مليمتر (mm) |
| مواصفات الكابل واتصالاته | مسطح | مغلف/مطلي |
| قدرة الإضاءة RGB | لا | لا |
| وزن المنتج | - | 2.12 كيلوجرام (kg) |
| نوع ومواصفات الكابلات | - | 1 × كابل لوحة أم 24 دبوس / 2 × كابل معالج 8 دبوس / 6 × كابل PCIe 8 دبوس / 4 كابل SATA / 1 كابل Molex / 2 كابل SATA و Molex / 1 كابل FDD / 1 كابل OC Link |
ميزات أخرى
ميزات أخرى
| مستوى مقاومة الرطوبة | قابل للاستخدام في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 20% إلى 90% / قابل للتخزين في البيئات الرطبة بنسبة رطوبة من 5% إلى 95% ودرجة حرارة من -20 إلى 70 درجة مئوية | - |
|---|
الأزرار أو مفاتيح التحكم
الأزرار أو مفاتيح التحكم
| دعم زر التشغيل | نعم | نعم |
|---|
القدرات
القدرات
| دعم وضع بدون مروحة | نعم | نعم |
|---|---|---|
| تفاصيل أداء بدون مروحة | إيقاف تشغيل المروحة الذكي عند تحميل أقل من 30% | - |
| وضع كفاءة الطاقة (إيكو) | لا | لا |
| الميزات الإضافية | متوافق مع معالجات Intel | تقنية OC Link للاستخدام المشترك لوحدتي تزويد طاقة Antec Signature Platinum 1300 |
الشهادات والمعايير
الشهادات والمعايير
| الشهادات | CE، cTUVus، TÜV SÜD، FCC، CCC، BSMI، EAC | |
|---|---|---|
| معايير الحماية |
إخلاء المسؤولية: قد تحتاج المعلومات في هذه الصفحة إلى مراجعة. إذا لاحظت أي تناقض، يرجى الإبلاغ عنه
مقارنة تقييمات المستخدمين
Thermaltake Toughpower Gf1 650W
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
Antec Signature Platinum 1300 1300W
0
/10
من إجمالي 1 تصويت
الأسئلة والأجوبة حول هذه المقارنة
لا توجد أسئلة حول هذه المقارنة بعد.
كن أول من يطرح سؤالاً!
سيتم عرض سؤالك بعد الموافقة عليه
